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电路板克隆线路板湿膜应用时的操作要点

2021-09-17 点击量:

     1:为了达到需要的湿膜厚度,在丝绸密封之前要先选择蚕丝丝网,要注意丝网的厚度,眼数(即单位长度上的线数)。膜的厚度与丝网中可渗透的油墨量有关,理论上的油墨透过量(Uth)为:
    Uth s Dw2 s(w sd)2 x 1000。
    2:(D-净砂厚度d-线径w-宽口)
    油墨的实际渗透量还与湿膜的粘度,刮板压力,刮板运动速度有关,以实现均匀的覆盖,刮板口要磨得很好。平板掩膜的厚度应控制在15-25 m之间,薄膜太厚易产生曝光不足,显影不良,预烘烤难以控制,容易引起野片,操作困难。薄膜太薄而无法产生过度暴露,良好的耐腐蚀性,电镀时绝缘性差,薄膜也很困难。要生产小于0.15 m的细线,薄膜应小于20 m。
    使用前将湿膜调节粘度,并充分搅拌均匀,仍保持十五分钟,丝印机房环境要保持清洁,以免落在异物表面上影响板合格率,温度要控制在约20摄氏度,相对湿度约50%。
    3:预烤。
    预烘烤参数使用第一面在80-100摄氏度下烘烤7-10分钟,第二面在80-100摄氏度下烘烤10-20分钟。预烘烤主要是蒸发中的溶剂油墨,预烘烤与湿膜应用的成败有关。预烘烤不足,在存储,处理过程中容易粘板,暴露时容易粘底片,导致折断或短路;预烘烤直接影响PCB的质量,因此在平时操作中很重要的一点是经常要测试湿膜的厚度,并根据环境温度的变化来调整烤箱的参数,经常检查烤箱的吹气和循环系统是好的。干燥后的板要尽快曝光,最好不要超过12小时。
    4:暴露。
    曝光是光解的过程,是由湿膜中的单质分子在紫外线的作用下吸收光能后产生的。 PCB复制板选择了大功率曝光机,以减少曝光时间和热量积聚,确保曝光图形的稳定性并减少粘性底片。每班要保持曝光室的清洁,以免因杂物附着在版面上而造成眼睛错位,缝隙,脱落,请做好曝光尺以调整曝光时间,避免引起曝光过多或曝光不足,最后进行曝光被控制在6-8级之间。曝光时,同一块印刷单板应尽可能在同一位置曝光,以确保同一块板的棘手能量是相同的。曝光量太大,抗蚀刻,抗电镀效果更好,但存在的涂膜效果不理想,且图形线缩小(使用正片)或膨胀(使用负片),曝光不足,导致显影不良,耐腐蚀性差,线边毛发,线间距增加或减小,容易引起蚀刻中的短路或断裂。
    亿品优高精密电子三分11选五长期以低姿态、高效率、低成本、高成功率向各行业领域提供项目开发的全程技术支持与完整解决方案,主要涉及电路板抄板、PCB抄板、PCB打样、smt贴片、插件、后焊,插件加工,PID加工,波峰焊、同时根据客户需求提供元器件采购与替换,做真正专业的PCB服务商。

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