内部缺陷（过程缺陷）分析的目的是检查并确认样品中材料特性，设计，结构和过程制造错误以及与故障相关的异常和缺陷的迹象。用于检查PCB抄板上的缺陷的设备包括立体显微镜，金相显微镜，扫描电子显微镜和随附的照相设备。在检查过程中，应根据结构，材料和过程以及异物，污染，电气和热损伤，裂纹（例如裂纹或破裂）和涂层的质量来评估样品的质量。内部缺陷（过程缺陷）的分析主要包括以下内容：

     1：过程质量的判断和缺陷的分析。

     2：分析粘结，组装和结构缺陷。

     3：金属化，零件缺陷分析。

     4：分析多余或异物。

     5：开封后的电气特性分析。

     尽管某些内部缺陷（过程缺陷）是由过程引起的并不严格，但作为设计者应根据缺陷的过程控制要求，在设计文件中指定过程文件。
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