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pcb抄板工艺内部缺陷分析

2021-11-17 点击量:

     内部缺陷(过程缺陷)分析的目的是检查并确认样品中材料特性,设计,结构和过程制造错误以及与故障相关的异常和缺陷的迹象。用于检查PCB抄板上的缺陷的设备包括立体显微镜,金相显微镜,扫描电子显微镜和随附的照相设备。在检查过程中,应根据结构,材料和过程以及异物,污染,电气和热损伤,裂纹(例如裂纹或破裂)和涂层的质量来评估样品的质量。内部缺陷(过程缺陷)的分析主要包括以下内容:
     1:过程质量的判断和缺陷的分析。
     2:分析粘结,组装和结构缺陷。
     3:金属化,零件缺陷分析。
     4:分析多余或异物。
     5:开封后的电气特性分析。
     尽管某些内部缺陷(过程缺陷)是由过程引起的并不严格,但作为设计者应根据缺陷的过程控制要求,在设计文件中指定过程文件。
    亿品优高精密电子三分11选五长期以低姿态、高效率、低成本、高成功率向各行业领域提供项目开发的全程技术支持与完整解决方案,主要涉及电路板抄板、PCB抄板、PCB打样、smt贴片、插件、后焊,插件加工,PID加工,波峰焊、同时根据客户需求提供元器件采购与替换,做真正专业的PCB服务商。

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