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多层PCB板设计的电磁兼容设计考虑

2020-12-01 点击量:

     PcB是电子产品中电路组件和设备的支持,它在电路组件和设备之间提供电连接,并且是所有电子设备中最基本的组件。如今,大规模和超大规模集成电路已在电子设备中得到广泛应用,并且印刷电路板中的组件安装密度越来越高,信号传输速度越来越快,从而导致EMC问题变得日益严重。越来越突出。 PCB分为单面板(单层板),双面板(双层板)和多层板。单面板和双面板电路通常用于低密度和中密度布线以及较少集成电路,而多层板则使用高密度和高度集成电路。从电磁兼容性的角度来看,单面板和双面板不适合用于高速电路,单面,双面布线已不能满足高性能电路的要求,并且发展了多多层布线电路为解决上述问题提供了一种可能,并且其应用越来越广泛。
      多层​​布线的特点
      PCB由具有多层结构的有机和无机介质材料组成,各层之间的连接通过穿孔实现,通过穿孔可以通过涂覆或填充金属材料将电信号引导到各层之间。多层布线由于以下原因而被广泛使用:
      1:多层板内部具有特殊的电源层和接地线层。功率层可以充当噪声环路以减少干扰,而功率层还可以为系统中的所有信号提供环路,从而消除了常见的阻抗耦合干扰。降低了电源线的阻抗,从而减少了常见的阻抗干扰。
      2:多层板采用特殊的接地线层,所有信号线均具有特殊的接地线。信号线的特性:阻抗稳定且易于匹配,减少了反射引起的波形失真,同时通过特殊的接地层增加了信号线与地线之间的分布电容,减少串扰。
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